苹果iPhone关键组件封装技术曝光。工研院IEK分析指出,iPhone 7内部有44颗 组件采用晶圆级封装,9年来因为晶圆级封装,iPhone厚度得以减少42%。   工研院今天举办眺望2018产业发展趋势研讨会,其中探讨异质集成封装发展潜 质。   观察iPhone手机采用封装技术,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)分析师 杨启鑫指出,苹果手机和平板计算机相较其他品牌,采用更多的晶圆级封装(WLP) 组件。   例如iPhone 7内部关键零组件采用43个扇入型晶圆级封装(fan-in WLP)以及1 颗扇出型晶圆级封装(FO-WLP),一共采用44颗WLP,应用范围从音讯组件到电源管 理IC等。   此外,杨启鑫表示,iPhone 7和7 Plus零组件也有采用覆晶封装,例如高通 (Qualcomm)的LTE模块和Skyworks的转换器。   杨启鑫指出,从2007年首款iPhone推出到2016年iPhone 7,iPhone内部晶圆级 封装采用数量增加22倍,这也让iPhone的厚度减少42%。   苹果的Apple Watch内部组件也采用晶圆级封装技术。杨启鑫以Apple Watch Series 2为例指出,内部关键组件就使用18颗WLP,涵盖触控屏幕控制器、电容感测 控制器、Wi-Fi和蓝牙集成系统单芯片、MOSFET组件等。